iPhone 12配骁龙5G基带 高通CEO:感觉自然多了
华为与美科技公司InterDigital达成专利许可协议 涉
7亿美元:韩国SK计划在美建第二座电动车电池厂
寒武纪回复上交所问询:3年内仍需超30亿元投入芯片研发
QLC已成过去式 Intel正研发密度更高的PLC闪存
传白宫正与英特尔台积电谈判:在美国建厂造芯片
消息称苹果将转移1/5的iPhone产能到印度工厂
中芯国际代工麒麟710A:14nm、已量产
台积电5nm客户曝光:今年仅苹果华为 AMD等明年加入
继合肥长鑫之后 兆易创新与Rambus达成内存专利协议:最快
国巨将以7.4亿美元收购普思电子
外媒曝中国有望批准高通收购恩智浦